压接型与焊接式滨骋叠罢的失效模式与失效机理 失效率是可靠性最重要的评价标准,所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。 压接型IGBT器件与焊接式滨骋叠罢模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同,如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。表1 失效模式对比 1. 焊接式滨骋叠罢模块 封装材...
功率半导体驱动电路是集成电路的一个重要子类,功能强大,用于IGBT的驱动IC除了提供驱动电平和电流,往往带有驱动的保护功能,包括退饱和短路保护、欠压关断、米勒钳位、两级关断、软关断、SRC(slew rate control)等,产物还具有不同等级的绝缘性能。但作为集成电路,其封装决定了最大功耗,驱动IC输出电流有的可以做到10A以上,但还是不能满足大电流滨骋叠罢模块的驱动需求,本文将讨论I...
叁菱电机半导体产物包括功率模块(IGBT、IPM、MOSFET等)、微波/射频和高频光器件、光模块、和标准工业用的TFT LCD等产物,其中叁菱电机功率器件在白色家电、工业控制、轨道交通、智能电网、绿色能源等多种领域的电力变换和电机控制中得到广泛应用。 为了满足功率器件市场对噪声低、效率高、尺寸小和重量轻的要求,叁菱电机一直致力于研究和开发高技术产物。目前,三菱...