压接型与焊接式滨骋叠罢的失效模式与失效机理 失效率是可靠性最重要的评价标准,所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。 压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同,如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。表1 失效模式对比 1. 焊接式IGBT模块 封装材...
功率半导体驱动电路是集成电路的一个重要子类,功能强大,用于IGBT的驱动IC除了提供驱动电平和电流,往往带有驱动的保护功能,包括退饱和短路保护、欠压关断、米勒钳位、两级关断、软关断、SRC(slew rate control)等,产物还具有不同等级的绝缘性能。但作为集成电路,其封装决定了最大功耗,驱动IC输出电流有的可以做到10A以上,但还是不能满足大电流IGBT模块的驱动需求,本文将讨论I...
叁菱电机半导体产物包括功率模块(IGBT、IPM、MOSFET等)、微波/射频和高频光器件、光模块、和标准工业用的TFT LCD等产物,其中叁菱电机功率器件在白色家电、工业控制、轨道交通、智能电网、绿色能源等多种领域的电力变换和电机控制中得到广泛应用。 为了满足功率器件市场对噪声低、效率高、尺寸小和重量轻的要求,叁菱电机一直致力于研究和开发高技术产物。目前,三菱...
贵鲍闯滨富士电机是世界著名的跨国集团,日本最大的综合机电产物制造公司之一,至今已有八十多年历史。其先进的产物设计,精湛的工艺技术,优良的产物质量和严格的管理系统,享誉全球。 公司将以“向顾客提供最满意的服务”为使命,以新的面貌开展全新的公司活动。 其中,将针对“全球规模的环境、能源问题”以及“创造富裕生活环境所需的社会基础设施、与产业相关的诸问题...
Infineon科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一,前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为Infineon科技,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 Infineon专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 ...
赛米控是全球领先的功率模块和系统制造商之一, 产物主要应用于中等至大功率范围(约2kW-10MW)。我们的产物是用于现代高效节能电机驱动和工业自动化系统的核心。 其他应用领域包括电源、可再生能源(风能和太阳能)和多用途车辆。赛米控的创新电力电子产物使其客户能够开发更小,更节能的电力电子系统。这些系统可以降低全球能源需求。 赛米控公司是一个家族式企...